台积电展望2026-2028年先进工艺产能增长，方向年复合增速70%

据乐享生活网综合报道，具体情况如下。

6月25日，台积电在上海国际会议中心顺利举办了‘2026年中国技术论坛’闭门会，向与会客户及合作伙伴展示了其最新的技术研发成果和产业态势分析。在AI技术的迅猛壮大背景下，台积电预测全球半导体市面今年将突破1万亿美元大关，并有望在2030年达到1.5万亿美元的规模。其中，高性能计算（HPC）和AI范畴的需求占据市面总需求的55%，其次是智能手机，占比约20%，汽车和物联网的需求分别约占10%。

台积电还公布了其产能增长拟，预计2026至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速将达到70%，2022至2027年N3、N5成熟先进制程产能年增长25%，N2首年晶圆产出量将比N3同期高出45%。除此之外，CoWoS、SoIC先进封装产能的年复合增速也将超过80%。

更多精彩内容，敬请关注乐享生活网。